Quais requisitos a tecnologia de soldagemno processamento de gabinetes de chapa metálica deve atender?

No processo de processamento de gabinetes de chapa metálica, os principais processos são excitação, puncionamento, dobramento e soldagem, entre os quais soldagem se refere à soldagem, que é um processo de processamento muito importante. Afinal, o processamento de gabinetes de chapa metálica, como uma tecnologia abrangente de processamento de metal, requer o uso de tecnologia de soldagem, portanto sua importância é auto-evidente. Você sabe quais requisitos a tecnologia de soldagemno processamento de gabinetes de chapa metálica deve atender?

A tecnologia de soldagemno processamento de gabinetes de chapa metálica deve atender aos seguintes requisitos:

1. O processamento de soldagem deve ser robusto e confiável, e o material de soldagem da superfície do processamento do gabinete de chapa metálica deve estarno lugar e coberto para evitar lacunas.

2. A lacuna de processamento de soldagem do processamento de gabinetes de chapa metálica deve ser limpa e uniforme, enão deve haver defeitos como rachaduras, cortes inferiores, entalhes, queimaduras, inclusão de escória, poros,nódulos de solda, poços, etc.

3. Durante a soldagem, deve haver ferramentas para evitar qualquer deformação do gabinete de chapa metálica causada pela soldagem. Senecessário, as peças processadas do gabinete de chapa metálica devem ser corrigidas após a soldagem.

4. No processo de soldagem de processamento de gabinetes de chapa metálica, um processo deve ser formulado para eliminar ao máximo o estresse de soldagem e evitar a deformação do gabinete de chapa metálica devido ao trabalho de soldagem. Após a soldagem, a peça do produto deve ser corrigida de acordo com a situação real.

5. Durante a operação de soldagem do processamento de gabinetes de chapa metálica,não deve haver escória de soldagem ou danos por arco em outras partesnão soldáveis ​​dos componentes. Após a soldagem, a escória de soldagem deve ser removida, incluindo a remoção de diversas partículas aderidas à superfície do gabinete de chapa metálica por respingos de soldagem.

Em resumo, estes são alguns requisitos que a tecnologia de soldagemno processamento de gabinetes de chapa metálica deve atender.